受賞
| 賞名称 | Best Presentation Award |
|---|---|
| 受賞者名 | Masatsugu Nimura, Akitsu Shigetou, et al. |
| 受賞表題 | Hybrid Solder-Adhesive Bonding Using Simple Resin Planarization Technique for 3D LSI |
| 授与団体 | IEEE CPMT Japan Society |
| 発表年月日 | 2012年05月22日 |
| 賞名称 | Best Presentation Award |
|---|---|
| 受賞者名 | Masatsugu Nimura, Akitsu Shigetou, et al. |
| 受賞表題 | Hybrid Solder-Adhesive Bonding Using Simple Resin Planarization Technique for 3D LSI |
| 授与団体 | IEEE CPMT Japan Society |
| 発表年月日 | 2012年05月22日 |